Démonstration de la technologie CXL 3.x par Cadence et Teledyne LeCroy
Il s’agit d’un nouveau standard ouvert industriel, qui fournit une connectivité cohérente de cache à large bande passante et à faible latence entre les unité de traitement et les périphériques.
Lors de la conférence Future of Memory and Storage (FMS), qui s’est déroulée du 6 au 8 août 2024 au Santa Clara Convention Center, en Californie (États-Unis), Teledyne LeCroy, entité du conglomérat américain Teledyne Technologies, et son compatriote Cadence Design Systems ont démontré la technologie Compute Express Link (CXL) 3.x.
© Teledyne LeCroy
Il s’agissait de la deuxième présentation publique de la technologie CXL 3.x à grande vitesse faite par les deux fabricants. L’analyseur/exerciseur pour les protocoles CXL et PCI Express (PCIe) Summit M616 de Teledyne LeCroy aide les concepteurs à créer, capturer, décoder et analyser le trafic CXL 3.x, et leur permet de valider et de vérifier les derniers dispositifs de mémoire et d’accélérateur à haut débit exploitant le CXL.
La spécification CXL 3.x est un nouveau standard d’interconnexion ouvert industriel, qui fournit une connectivité cohérente de cache à large bande passante et à faible latence entre les unité de traitement (CPU) et les périphériques (accélérateurs, extensions de mémoire, mémoire continue).
La CXL s’appuie sur l’interface physique et électrique de la spécification PCIe et offre des fonctionnalités supplémentaires adaptées aux applications d’intelligence artificielle (AI) et d’apprentissage automatique (machine learning). La spécification permet aux équipements de partager une vue unifiée de la mémoire sans intervention ni synchronisation logicielle.
