Brooks Instrument acquiert un fournisseur spécialisé en usinage
Le rachat de Creative Machining Technology renforce la capacité de l’Américain à produire des composants de très haute pureté pour des marchés critiques tels que les semi-conducteurs.
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par Cédric Lardière | 23 Avr 2024 | 7/7, ECO, FOURNISSEUR, SEMI-CONDUCTEURS
Le rachat de Creative Machining Technology renforce la capacité de l’Américain à produire des composants de très haute pureté pour des marchés critiques tels que les semi-conducteurs.
par Cédric Lardière | 12 Avr 2024 | MESURE ELECTRONIQUE, SEMI-CONDUCTEURS, TECHNO
Les multiplexeurs 40-321 et 42-321 du Britannique sont capables de commuter, à chaud ou à froid, une tension jusqu’à 1 000 V CC ou 1 000 V CA crête, à une puissance maximale de 10 W.
par Cédric Lardière | 4 Avr 2024 | ÉNERGIE, LOGISTIQUE/EMBALLAGE, NOUVEAUX PRODUITS, NP-MACHINE, SEMI-CONDUCTEURS
New Imaging Technologies (NIT) a ajouté, à sa gamme de caméras infrarouges à ondes courtes (SWIR), les modèles SenS 1280 CxP, avec sortie CoaXpress compatible avec le protocole GenIcam (vision industrielle, inspection de semi-conducteurs, de cellules solaires), et SenS 1280 SDI, avec sortie SDI, compatible avec la plupart des plates-formes vidéo utilisées dans les applications terrestres, navales et aéronautiques.
par Cédric Lardière | 28 Mar 2024 | AGRO/PHARMA/COSMÉTIQUES, LOGISTIQUE/EMBALLAGE, NOUVEAUX PRODUITS, NP-MACHINE, SEMI-CONDUCTEURS
La C16741-40U de Hamamatsu Photonics est une caméra InGaAs améliorant les modèles infrarouges à ondes courtes (SWIR) dans les applications de tri des aliments et des plastiques, d’inspection des wafers de silicium, d’alignement des faisceaux laser, d’évaluation des cellules solaires, etc.
par Cédric Lardière | 26 Mar 2024 | NP-PROCÉDÉ, SEMI-CONDUCTEURS
Hitachi High-Tech propose désormais le LS9300AD, un système d’inspection des surfaces et des faces arrière des wafers sans motif (avant la formation du motif du circuit) pour la recherche de particules et de défauts. Il s’agit d’effectuer l’assurance qualité lors de l’expédition, l’acceptation des wafers et le contrôle des particules dans divers procédés de fabrication d’appareils.
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