Hamamatsu Photonics investit dans une nouvelle usine
Le nouveau bâtiment, qui sera achevé en mars 2025, accueillera l’assemblage, l’inspection des dispositifs opto-semi-conducteurs.
Ces dernières années, la demande de capteurs d’images utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs et d’équipements de test a continué à croître, et, comme les photodiodes pour le marché du Lidar automobile devraient également se développer, le Japonais Hamamatsu Photonics anticipe une augmentation constante de ses ventes à l’avenir.
C’est ainsi que le fabricant vient d’inaugurer la pose de la première pierre d’une nouvelle usine sur son site de Shingai, situé à Hamamatsu City (Japon), afin d’augmenter sa capacité de production globale dans le domaine du posttraitement (découpage, assemblage et inspection) des dispositifs opto-semi-conducteurs.
Vue d’artiste du futur troisième bâtiment du site de Shingai de Hamamatsu Photonics.
Le nouveau bâtiment, qui sera achevé en mars 2025, occupera une surface totale de 13 343 m2 sur cinq niveaux et emploiera une centaine de personnes. Le projet représente un investissement total d’un montant d’environ 7,5 milliards de yen, soit près de 52 millions d’euros.
Ce dernier sera relié aux deux bâtiments existants pour intégrer les salles blanches de l’usine de Shingai en un seul espace. Le Japonais sera alors capable de rationaliser le flux des personnes et des matériaux pour améliorer l’efficacité de la production, ainsi que d’automatiser le processus de fabrication et d’économiser de la main-d’œuvre grâce à la transformation numérique.
Hamamatsu Photonics prévoit par ailleurs de construire un autre bâtiment, toujours sur son site principal, cette fois pour le prétraitement des wafers au cours des trois prochaines années. Il s’agira d’y mettre en place un nouveau processus de fabrication de wafers de silicium de 8 pouces de diamètre, et non plus de 6 pouces. Le fabricant a pour objectif de doubler ses ventes d’opto-semi-conducteurs en dix ans.
