Système d’inspection des surfaces et des faces arrière des wafers sans motif
Hitachi High-Tech propose désormais le LS9300AD, un système d’inspection des surfaces et des faces arrière des wafers sans motif (avant la formation du motif du circuit) pour la recherche de particules et de défauts. Il s’agit d’effectuer l’assurance qualité lors de l’expédition, l’acceptation des wafers et le contrôle des particules dans divers procédés de fabrication d’appareils.
Principales caractéristiques :
Détection conventionnelle des matières étrangères et des défauts par diffusion laser en champ sombre- Nouvelle fonction d’inspection DIC : contraste de phase du signal d’interférence différentiel généré par la différence de hauteur sur la surface du wafer entre les deux points irradiés par le laser DIC séparé en deux, et créant une image très contrastée des irrégularités de la surface de la plaquette
- Détection des défauts irréguliers, même les défauts microscopiques peu profonds et de faible aspect
- Inspection à haute sensibilité, tout en maintenant une vitesse d’inspection élevée
- Méthode de préhension du bord du wafer et platine rotative utilisées dans les solutions conventionnelles
- Réduction des coûts d’inspection et amélioration du rendement des wafers
- Nouveau système de traitement de données pour les informations sur les défauts obtenues par le système optique DIC
Fabricant : Hitachi High-Tech
Référence produit : LS9300AD
