eYs3D et STMicroelectronics améliorent la vision industrielle
La vidéo stéréo et une caméra de profondeur améliorent la reconnaissance des caractéristiques et le guidage autonome à une distance de travail moyenne à longue.
A l’occasion de l’édition 2023 du Consumer Electronic Show (CES), qui se déroule du 5 au 8 janvier à Las Vegas (États-Unis), eYs3D Microelectronics, filiale du Taïwanais Etron Technology, et le Suisse STMicroelectronics dévoilent les résultats de leur collaboration en matière de vision industrielle.
Au travers de démonstrations, les deux sociétés montrent comment la vidéo stéréo et une caméra de profondeur basée sur une technologie infrarouge à codage actif avancée peuvent améliorer des capacités telles que la reconnaissance des caractéristiques et le guidage autonome à une distance de travail moyenne à longue.
« Les capteurs d’images avancés de STMicroelectronics, qui utilisent des technologies de traitement propriétaires, offrent à la fois une taille de pixel inégalée, une sensibilité élevée et une faible diaphonie. De tels capteurs, à un prix compétitif, nous permettent d’obtenir des systèmes extrêmement compacts, tout en garantissant des performances exceptionnelles en matière de vision industrielle », affirme James Wang, Chief Strategy & Sales Officer d’eYs3D Microelectronics.
Les démonstrations mettent en œuvre deux conceptions de référence, à savoir les caméras vidéo et de profondeur Ref-B6 et Ref-B3 ASV (Active Stereo Vision). Chacune associe le processeur CV et le chipset 3D stéréo eSP876 Depth-Map du Taïwanais – le chipset améliore la détection des bords des objets, optimise le débruitage de la profondeur et fournit des données de profondeur 3D HD jusqu’à une fréquence d’images de 60 trames/s – à des capteurs d’image Global Shutter, à la sensibilité accrue dans le proche infrarouge (NIR), du Suisse.
Grâce à une source infrarouge active VCSEL, un algorithme de contrôle optimisé à l’allumage/arrêt de la source, des objectifs et des filtres optimisés, la caméra vidéo stéréo Ref-B6 atteint une ligne de base de 6 cm et un champ de vision en profondeur (H x V) de 85° x 70°.
« Bien que ces conceptions de référence utilisent des capteurs monochromatiques, nous pouvons déjà prévoir des améliorations et d’autres cas d’usage (robots, automatisation domestique…) en utilisant les versions RVB et RVB-IR de nos capteurs », précise David Maucotel, Business Line Manager du sous-groupe Imaging de STMicroelectronics.
Par ailleurs, eYs3D Microelectronics lance la plate-forme de développement de vision XINK – il s’agit d’une plate-forme en tant que service (PaaS) et d’un kit de développement matériel et logiciel – pour les applications robotiques autonomes de prochaine génération, telles que l’AIoT (intelligence artificielle des objets), la ville « intelligente », les robots agricoles extérieurs, etc.
La plate-forme constitue une solution rentable pour la conception de produits d’intelligence artificielle (IA) mobiles sûrs, dotés de capacités de vision et équipés de fonctions d’analyse de champ, de reconnaissance d’objets, de détection d’obstacles, de suivi et de poursuite d’objets et de planification d’itinéraires.
