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L’inspection des défauts de surface de wafers s’accélère

L’inspection des défauts de surface de wafers s’accélère

Le dernier système d’inspection de défauts de wafers d’Hitachi Hight-Tech dispose des capacités de traitement de données améliorées, permettant d’accroître encore les rendements.

À mesure que la taille et la complexité des dispositifs semi-conducteurs pour les smartphones, les ordinateurs, l’intelligence artificielle (AI) générative et la conduite autonome augmentent, les exigences en matière de propreté des procédés de fabrication et de capacités d’inspection deviennent également plus rigoureuses.

Les fabricants de semi-conducteurs s’efforcent ainsi constamment d’améliorer leur compétitivité, en particulier en ce qui concerne les performances et les coûts de production. Les outils d’inspection des wafers à motifs (patterns) contribuent à la gestion du rendement en détectant les éventuels défauts et particules sur les surfaces des wafers.

Les ingénieurs sont alors en mesure de surveiller les changements et les tendances en matière de propreté des outils de traitement des semi-conducteurs et, par conséquent, de pouvoir jouer sur les performances et les coûts de fabrication des dispositifs à semi-conducteurs.

Le Japonais Hitachi High-Tech vient de lancer le système d’inspection des défauts des wafers en champ sombre (dark field) DI4600 pour l’identification des particules et des défauts sur les wafers de silicium, d’un diamètre de 300 mm, dans les lignes de production de semi-conducteurs. L’ajout d’un serveur dédié a par exemple apporté des capacités de traitement des données nettement supérieures et, donc, une précision de détection améliorée.

Avec la réduction du temps de transfert des wafers, l’amélioration des opérations pendant l’inspection et l’optimisation de la séquence de traitement des données, le débit du système a pu être augmenté d’environ 20 % par rapport à celui du modèle précédent.

Le nouveau système d’inspection assure ainsi une surveillance en ligne très précise des défauts, ce qui contribue à améliorer les rendements et à réduire les coûts de propriété, étant donné que les volumes de production de semi-conducteurs continueront d’augmenter à l’avenir, affirme le fabricant japonais.

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