Partenariat entre Teledyne Dalsa et Wickon Hightech en numérisation 3D

L’Américain et le Tchèque ambitionnent de développer une technologie promettant d’établir de nouvelles normes en matière de précision, de rapidité et de fiabilité.

En annonçant leur collaboration, Teledyne Dalsa, entité du conglomérat américain Teledyne Technologies, et le Tchèque Wickon Hightech ambitionnent de « révolutionner le marché de la numérisation 3D », affirme Roman Wieser, CEO de Wickon Hightech (voir photographie), en développant une technologie « promettant d’établir de nouvelles normes en matière de précision, de rapidité et de fiabilité ».

Keith Reuben (à gauche), président de Teledyne Vision Solutions, et Roman Wieser, CEO de Wickon Hightech.

Ce partenariat associera ainsi l’expertise de l’Américain en matière de capteurs et de systèmes d’imagerie à haute résolution à la technologie de numérisation 3D du Tchèque dans le domaine de l’inspection et de la mesure.

Les nouvelles solutions issues de cette collaboration se distingueront par des performances supérieures aux produits existants, permettant une inspection et des mesures plus rapides et plus précises dans les secteurs tels que les semi-conducteurs, les batteries et les piles à combustible, la fabrication de précision.

« Ce partenariat nous permettra de fournir des solutions innovantes qui répondront aux besoins évolutifs de nos clients, et d’étendre nos présences respectives sur le marché mondial », affirme Keith Reuben (voir photographie), président de Teledyne Vision Solutions.