Système d’inspection de wafers avec détection sous la surface
La nouvelle fonctionnalité ajoutée à la plate-forme d’inspection et de métrologie 2D/3D sub-micronique Dragonfly G3 d’Onto Innovation permet de détecter, sous la surface, les défauts critiques et qui étaient auparavant impossibles à détecter sur un wafer en production.
Principales caractéristiques :
Nouvelle technologie infrarouge et algorithmes spécifiques pour une inspection à 100 % à une vitesse compatible avec les débits de production- Scan de l’ensemble du wafer à la recherche de défauts cachés, plutôt que d’être limités à l’échantillonnage de zones sélectionnées du wafer
- Réduction du nombre de rebuts
- Plusieurs objectifs (grossissements) différents
Fabricant : Onto Innovation
Référence produit : Dragonfly G3
