Systèmes d’inspection de bumps et de détection de vides

Onto Innovation a fait évoluer sa suite de produits pour le contrôle des procédés d’interconnexion 3D, avec notamment l’ajout de la technologie 3Di au système d’inspection Dragonfly G3 et le nouveau système de détection des vides EchoScan (voir photographie).

Principales caractéristiques :

• Technologie 3Di : contrôle des procédés de « bossage » (bumping) dans les applications de mémoires à large bande passante et de logiques avancées
• Taille de bump inférieure à 5 µm dans les productions en grande série et à 2 µm en R&D
• EchoScan : technologie sans contact, sans immersion, au niveau de la matrice et du wafer
• Détection de vides jusqu’à 1 µm (liaison hybride pour les interconnexions Cu-Cu) dans les  productions en grande série
• Détecter en atmosphère à la même vitesse que celle des technologies existantes limitées à environ 10 µm

Fabricant : Onto Innovation

Références produits : Technologie 3Di pour Dragonfly G3 et EchoScan