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La recherche de défauts par ultrasons va encore plus loin

La recherche de défauts par ultrasons va encore plus loin

Olympus IMS a développé l’OmniScan X3 64, qui supporte 64 éléments en PA et 128 éléments en TFM, dans un format compact.

Pour faciliter le contrôle non destructif (CND) dans les applications de soudage ou mettant en œuvre des pièces épaisses et complexes, le Japonais Olympus IMS vient d’ajouter à son offre d’appareils portables pour la recherche de défauts par ultrasons multi-éléments (Phase Array Ultrasonic Testing ou PAUT) le modèle OmniScan X3 64.

Avec ses 64 canaux, il est capable d’émettre des impulsions pour piloter des sondes multi-éléments (Phase Array ou PA) avec un plus grand nombre d’éléments, ce qui permet d’augmenter la vitesse d’acquisition des données pour l’imagerie par la méthode de mise au point totale (Total Focusing Method ou TFM). Le nouveau modèle peut traiter les images TFM jusqu’à quatre fois plus vite que l’OmniScan X3 32:128.

Le Japonais fait remarquer que le boîtier de l’OmniScan X3 64 est le même que celui de son prédécesseur-les dimensions sont de 335 x 221 x 151 mm, pour une masse de 5,7 kg et avec un écran TFT couleur tactile 10,6 pouces 1 280 x 768 pixels, et l’autonomie est de 5 h avec deux batteries Li-ion remplaçables à chaud-, mais plus compact que le boîtier des autres appareils dotés de 64 canaux du marché.

En plus de cet encombrement réduit, les utilisateurs apprécieront la capacité de stockage intégrée de 1 To et les fonctionnalités du logiciel WeldSight, contribuant aussi à faciliter le travail sur le terrain. L’application WeldSight Remote Connect installée dans l’appareil permet une visualisation instantanée des données acquises sur un PC.

Par ailleurs, l’ouverture PA complète à 64 éléments et l’ouverture TFM à 128 éléments permettent aux utilisateurs d’optimiser les sondes avancées Dual Linear Array (DLA) et Dual Matrix Array (DMA). L’OmniScan X3 64 propose une meilleure résolution PA au point focal, ce qui permet de distinguer plus facilement les indications qui sont à proximité les unes des autres ou dans un groupe.

Des composants électroniques de nouvelle génération ont permis d’atteindre, au niveau de l’imagerie TFM, de meilleures capacités de focalisation pour les indications plus petites et un meilleur rapport signal/bruit.

Enfin, en acceptant des sondes à basse fréquence, l’OmniScan X3 64 peut augmenter la pénétration dans les matériaux atténuants, en réduisant la saturation du signal et rendant l’appareil bien adapté à la surveillance des défauts à un stade précoce, tels que l’attaque à l’hydrogène à haute température (HTHA).

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